导热填料专用 高导热系数 超细导热氧化铝 球形氧化铝导热粉

我公司生产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄，颗粒均匀性好，导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。



产品技术指标

产品 名称 球形氧化铝

型号 CAP02 CAP05 CAP10 CAP20 CAP30 CAP40 CAP50 CAP70 CAP90

晶型 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相

粒径 D50

μm 2 5 10 20 30 40 50 70 90

纯度 % >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8

外貌形状 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形

球化率 >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95%

α-Al2O3 >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95%

烧失量LOI ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2

导电率 (μS/cm) ≤8 ≤9 ≤6 ≤7 ≤6 ≤7 ≤4 ≤10 ≤10

化

学

成

分

% Si 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02

Na 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02

Fe 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02



产品性能及特点

球形氧化铝（α-Al2O3），作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成最紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。

产品应用

1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等；

2.半导体封装树脂用填充剂；

3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂；

4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。

包装：1kg，20kg

存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。按一般化学品运输。

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